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|本期目录/Table of Contents|

基于附着流程中S1U接口TEID的用户标识关联回填方法研究(PDF)

《邮电设计技术》[ISSN:1007-3043/CN:41-1132/TN]

期数:
2017年07
页码:
61-64
栏目:
运营维护
出版日期:
2017-07-20

文章信息/Info

Title:
-
作者:
李京辉
Author(s):
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关键词:
核心网XDR关联回填IMSIMSISDNIMEI
Keywords:
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分类号:
-
DOI:
10.12045/j.issn.1007-3043.2017.07.015
文献标识码:
A
摘要:
阐述了一种基于附着流程中S1U接口TEID的用户标识关联回填方法,其中用户标识包括了IMSI、MSISDN和IMEI。其特征在于,通过SGW或eNodeB分配的S1U接口的TEID将S1-MME接口的信令和S11接口的信令关联起来。由于S11接口信令中携带IMSI、MSISIDN和IMEI等信息,因此可以回填到S1-MME接口的消息中,从而提高S1-MME接口消息的IMSI、MSISIDN和IMEI回填率,保证S1-MME接口TDR话单的完整性和准确性。
Abstract:
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参考文献/References

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备注/Memo

备注/Memo:
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更新日期/Last Update: 2017-08-03